PELAKSANAAN

Aplikasi Pendinginan Motherboard Komputer

 

Solusi terbaik untuk media perpindahan panas antara IC motherboard pada komputer mainframe dengan heat sink atau casing luar adalah dengan menggunakan lembaran silikon konduktif termal. Dibandingkan dengan bahan media panas konvensional yang relatif tradisional seperti gel silika termal, perubahan fase, dan bahan-bahan lainnya, Lian Tengda Technology Co., Ltd. Film silika termal berkualitas tinggi yang diproduksi perusahaan memiliki keunggulan dalam konduktivitas termal pada IC motherboard. Bahan baku film silika termal yang kami produksi diimpor dari Jepang. Film silika termal ini dapat dikompresi lebih baik saat digunakan di antara IC dan heat sink, serta membuat area kontak menjadi lebih luas. Dengan demikian, konduktivitas termal yang optimal tercapai. Oleh karena itu, lembaran silikon konduktif termal kini banyak digunakan pada IC utama. Lembaran silikon konduktif termal ini dapat dipotong sesuai ukuran atau bentuk IC, memiliki isolasi yang baik, sangat praktis digunakan, serta memiliki viskositas ringan di kedua sisi. Cukup lepaskan lapisan pelindungnya dan tempelkan pada permukaan yang halus dan bersih.